高通麒麟联发科芯片排行【芯片】对抗高通有戏了？联发科正式发布HelioP70芯片

原标题：【芯片】对抗高通有戏了？联发科正式发布HelioP70芯片今天联发科正式发布了HelioP70芯片，采用台积电12nmFinFET制程工艺，由4个ArmCortex-A73和4个CortexA53组成的八核心设计，最高主频为2.1GHz，GPU为ArmMali-G72，与P60相比，能效提升13%。APU方面，P70相比P60提高了10%~30%的AI处理效率，支持更复杂的AI应用。游戏方面，P70提供多线程优化，针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验，与P60相比，在游戏方面的使用时间提升了7%，功耗降低最多达35%。总的来说HelioP70核心规格以及工艺制程都没啥变化，感觉更像是P60的超频版，各方面都强了一丢丢，将于今年11月份正式上市。高通：各位，骁龙675发布！网友：挤牙膏！发哥：稳了~网友：看发哥的了！发哥：联发科P70发布！消费者：MMP!牙膏挤的更少。。。坚果PRO2/PRO2S定制高铝硅钢化膜责任编辑：

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