如今，就全球智能手机市场，联发科和高通是份额最大的芯片供应商。在5G智能手机时代，这两大供应商都将重心放到了5G处理器领域。特别是联发科，在新品发布频率上明显高于高通。2023年7月11日，根据多家科技媒体的消息，联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。
一
具体来说，在刚刚举行的发布会上，MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”
对此，在笔者看来，正是因为对5G市场的重视，这促使联发科已经能够和高通并驾齐驱了。对于刚刚发布的天玑 6100+，采用6nm制程。在前几年，6nm可以说是旗舰芯片才有的工艺制程。不过，伴随着技术的进步，现在的中端处理器已经采用6nm工艺制程了。在此基础上，联发科天玑6100+处理器的综合性能是不用担心的，也即能够满足大部分用户的使用需求。
二
按照联发科这家芯片供应商的介绍，联发科天玑6100+处理器搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。在Arm的演示中，Cortex-A76运行在3.3GHz时，功耗超过了5W，这对于手机来说还是不太实际的。A76采用台积电7nm工艺，在3GHz下相比A75 2.8GHz核心性能提升35%，省电40%，机器学习负载能力提升4倍。在GeekBench 4跑分中，整数和浮点性能相较于A73提升90%和150%，最终总分提升35%。
同时，天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合。对此，在笔者看来，作为一款5G处理器，联发科天玑6100+需要确保用户网络连接的稳定。不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，，联发科天玑6100+还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。
三
最后，联发科天玑6100+处理器支持1.08亿像素高清主摄，支持2K 30fps视频录制。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，采用的像素规格可谓是越来越高。因此，联发科这款处理器支持1亿像素的摄像头，自然也是为了契合目前智能手机市场的潮流趋势，从而提升用户的拍照体验。
至于用户关注的首发机型，联发科这家芯片供应商表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。当然，目前还不清楚是哪一家厂商会首发联发科天玑6100+芯片。对此，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。
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