【手机中国新闻】2020年，市面上出现了大量5nm工艺的芯片，诸如苹果A14仿生、麒麟9000以及骁龙888等旗舰芯片均采用5nm工艺。而根据最新的报道显示，在批量生产5nm工艺芯片的同时，台积电也在研发更加先进的3nm工艺，目前3nm工艺的研发正在有序进行中。
台积电
据了解，台积电3nm工艺将在2022年量产，随后，台积电也将在2023年开始生产3nm Plus增强版。据外媒报道称，苹果仍将是第一个采用台积电3nm Plus的客户。按照时间推断，2023年推出的iPhone 15将首发台积电3nm Plus工艺的A17仿生芯片。
FinFET
此前有资料显示，相比目前最领先的5nm工艺芯片，3nm工艺将实现15％的性能提升。另外，3nm工艺也将进一步提升晶体管密度，进而实现更丰富的功能。
值得一提的是，台积电的3nm工艺仍将采用FinFET鳍式场效应晶体管，而三星的3nm则将采用GAA环绕栅晶体管。两种工艺究竟谁更胜一筹，或许还需要市场的检验才能得到一个准确的结果。
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