华为的芯片问题，直到现在都还没有得到一个妥善的解决。也正是因为这样，要出售华为荣耀业务的消息现在也是满天飞。
至于要出售华为荣耀业务这个消息是不是真的不是那么重要，重要的是，华为真的是在芯片上遇到了很大的难题。而为了解决这个难题，华为也不再寄予希望在别人的身上了，而是做出了一个重要的决定。
就在前不久，外媒透露消息称，华为已经计划在上海建立芯片制造厂，从45nm的技术开始生产。
虽说，45nm对于现在手机当中所需要的芯片来说，还远远无法满足。但这至少证明华为开始走出了芯片的重要一步。而值得注意的是，这是一个不用美国技术的芯片工厂，也无疑证明了在华为口中，“去美化”并不是说说而已。
而值得一说的是，台积电和高通也都纷纷地传来了消息。
其中台积电这一方，根据媒体报道的消息显示，台积电已经逐步的落实要在美国建厂的计划，现目前已经到了在考虑到底是哪一些设备需要增购，哪一些设备要搬去的地步了。
这基本上可以说，台积电要在美国建立工厂的事情被确认了。
而在高通这一边，经高通的CEO证实，华为18亿美元的专利费已经成功送到了高通的手上。
这两个消息，看上去并没有什么奇怪的地方，但是都透露了一个重要的信号！那就是，华为在芯片上获得松口的机会非常的大。
之所以会这么说，还是得先梳理一下高通、台积电这两个消息的前半段发展情况。
先来说台积电吧。就去美国建厂这个事情，台积电之前一直声称因为补贴的事情没有商量好，所以暂缓了这个计划。
当时有业内人士分析，台积电这是在和对方讨价还价，要么就松口给华为合作，要么就给补贴。
而现在台积电的这个建厂计划已经在进行中了，要么就是补贴到了位，要么就是透露了要给华为松口的意思。
再来说说高通。不知道，大家还记不记得之前华为高管说了这样的一句话，那就是如果高通获得了许可，那么他们会很愿意用高通的芯片。而在这个话之后，那18亿美元其实还没有到账的，当时有消息称，华为表示，如果无法继续合作，那么华为将拒绝支付这18亿美元的费用。
至此之后，这18亿美元的事情就好像消失了一样。而后到现在，18亿美元的事情重新浮出水面，并得到了高通CEO的确认。
那么我们可以猜测，高通也得到了松口的消息透露，这才有了18亿美元的后续。
再结合一下台积电和高通的这个情况，都无疑透露了上面小编说到的那个信号。只是不知道，最后到底是台积电还是高通会获得这个松口的机会。
写在最后
一旦他们两者的其中一个获得了华为的订单，那么华为的新局面或将就出现了。不至于被芯片死死的卡着，也不至于随时要面临着荣耀业务是否会被出售的传闻。最重要的是，如果芯片解决了，今年的mate40系列新机又可以不间断的供货了！
本文来自投稿，不代表长河网立场,转载请注明出处： http://www.changhe99.com/a/Jb60AQkBrl.html
![宾夕法尼亚大学Jelly宾学Android：[1]SDK路径导致adb异常](http://www.changhe99.com/static/pic/lazy.png)