北京时间12月8日10:30，联发科官方正式发布了新一代中端旗舰处理器「天玑8200」，以「冰峰能效 高能游戏」为主题，天玑8200以前沿技术，将为采用这款芯片的手机带来游戏、影像、显示和连接等方面的升级体验，亮点颇多，也因此引起了多方关注。
全新的天玑8200芯片基于台积电4nm工艺，CPU采用八核架构，包含4个A78大核心和4个A55小核心，主频参数为1x3.1GHz+3x3.0GHz+4x2.0GHz；GPU采用Mail-G610 MC6，安兔兔跑分大约为90万。
作为对比，天玑8100芯片基于台积电5nm工艺，CPU采用八核架构，包含4个A78大核心和4个A55小核心，主频参数为4x2.85GHz+4x2.0GHz；GPU采用Mail-G610，安兔兔跑分大约为80万。
可以看出，天玑8200相比天玑8100，首先是制程工艺升级为4nm技术，同时主频从2.85GHz升级为3.1GHz，跑分从原先的80万提升为90万，提升大约12%。
如此看来，天玑8200基本上可以理解为天玑8100的超频+工艺升级版本，而且在台积电成熟的4nm工艺下，这款芯片的功耗表现也得到了基本保证。
天玑8200支持LPDDR5+UFS3.1存储技术，支持120Hz WQHD+、180Hz FHD+屏幕显示效果，采用 ISP Imagiq 785 影像处理器，支持3.2亿像素主摄，最高可以支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。
此外，天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合，支持Wi-Fi6E技术。
目前，iQOO Neo7 SE已经确认全球首发天玑8200芯片，这款新机也已经正式开启销售，接下来参与售批搭载天玑8200芯片的机型还有Redmi K60E、vivo S16Pro等机型，拭目以待。
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