荣耀Magic V2正式发布,闭合态厚度薄至9.9mm_应用_系列_手机

7月12日晚,荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。荣耀MagicV2系列实现了9.9mm的闭合态厚度,折叠屏手机进入毫米级时代。 折叠屏手机的厚重问题,一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2打破折叠屏手机原有 “合二

7月12日晚,荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。荣耀MagicV2系列实现了9.9mm的闭合态厚度,折叠屏手机进入毫米级时代。

折叠屏手机的厚重问题,一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2打破折叠屏手机原有 “合二为一”的思路,从设计理念上将直板机“一分为二“,闭合态薄至9.9mm,展开态薄至4.7mm,重量仅为231g,让折叠屏拥有直板机的便携体验。

据介绍,折叠屏的减薄、减重是一项系统工程,荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构,创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面,新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料,铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺,宽度相较于铝合金材质降低27%,强度却提升150%。此外,全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等,从整体架构上进一步"压缩”内部空间。荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池,其平均厚度仅为2.72mm,在轻薄折叠旗舰的机身空间内,实现了高达5000mAh的大容量。

在功能上,荣耀Magic V2支持全面的分屏模式,可以满足用户在多种场景下,对应用屏幕比例、主次分配、使用先后的各类需求。全新优化的“一步拖拽”操作方式,可以实现分屏窗口的自如操控。荣耀Magic V2还首次支持荣耀平行空间功能,不仅可以让工作和生活资料分别存放,数据实现安全隔离,兼顾工作与生活的便利和隐私,更可以实现双空间应用的独立并行使用,仿佛将第二台手机装入折叠屏。

在硬件上,荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器,基于第2代台积电4nm工艺,其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz,效能进一步加强。荣耀Magic V2也是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰,可以让天线的接收收益最大可提升32%。影像方面,荣耀Magic V2系列搭载全焦段三摄像头,广角主摄和长焦均支持光学防抖。

荣耀Magic V2提供雅黑色,绒黑色、绒紫色、云霞金四种配色;至臻版则提供雅黑色配色,并在包装内预置手写笔。荣耀Magic V2提供16GB+256GB和16GB+512GB两个版本,售价分别为8999元和9999元,荣耀Magic V2 至臻版提供16GB+1TB存储容量,售价11999元。

文/北京青年报记者 温婧

编辑/田野

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