离苹果 iPhone 15 系列的发布还有几个月的时间，但是关于这款新机的配置及价格的爆料已经不断出现。
近日 YouTube 频道 Unbox Therapy 的主持人 Lew 展示了一款 iPhone 15 Pro Max 的机模，证实了新机配备了 USB-C以及 超窄边框。
iPhone 15 Pro Max 机模显示，新机外观设计有一些明显的变化。首先，机身的侧边采用了金属拉丝的效果，背面则是磨砂质感，这样可以增加握感和防滑性。
由于新机会比 iPhone 14 Pro Max 更厚一些，所以 后置摄像头的凸起会减少，同时也可以为电池腾出更多的空间。
不出意外，iPhone 15 Pro Max 采用了 USB-C 接口，意味着苹果终于要放弃自家的 Lightning 接口了，这主要是受到了欧盟等政府机构的压力，因为他们要求手机厂商统一使用 USB-C 接口。
不过，此前有外媒爆料，苹果在 USB-C 接口中加入了一个芯片， 只有 MFI 认证的数据线才能支持更快的充电和数据传输速度。欧盟已经对此提出了反对，并制定了新的规定，但是要到几年后才能生效。
另外，iPhone 15 Pro Max 模型上的静音开关变成了一个支持自定义的动作按键，类似于 Apple Watch Ultra 上的 动作按键（action button）。
彭博社特约记者古古尔曼表示，虽然 iPhone 15 Pro 工程机确实有配备新的固态按钮，但这一设计已从量产版中“废弃”。而抛弃这一设计的主要原因就是生产难度太高。
不过古尔曼声称该功能一定会在明年被采用，大概是 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max。
最后，iPhone 15 Pro Max 模型的屏幕边框明显变窄了，据悉正面边框（黑边）宽度仅为 1.57 毫米，机身宽度为 76.66 毫米，使得屏占比更高，此外据悉灵动岛的面积也有所收缩。
此前就有网络博主称，苹果 iPhone 15 Pro Max 的的 屏幕边框仅为 1.55 毫米，将打破小米 13 保持的 1.81 毫米世界纪录。
得益于 iPhone 15 Pro Max 的边框缩窄，在屏幕尺寸不变的情况下，其整机尺寸也略有缩小。
至于 iPhone 15 Pro Max 内部的 SoC 配置，预期会搭载基于 3nm 工艺制造的 A17 仿生芯片。
N3 是台积电第一代 3nm 制程技术，仍然采用 FinFET 工艺生产。按照台积电的说法，相较 N5 制程，N3 逻辑芯片密度增加约 60%，另外在相同速度下功耗降低 30%~35%，并支持最新的 TSMC FINFLEXTM 架构。
去年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元（IT之家备注：当前约 13.9 万元人民币），而且这几个月经常有消息 称苹果是台积电 3nm 唯一客户，代工成本大幅上升。
价格方面，据海外科技博主 Revegnus 爆料，与 iPhone 14 Pro 机型相比，iPhone 15 Pro 系列的成本将会增加 20%，标准的 iPhone 15 机型的生产成本也将增加 12%。涨价主要原因就是 A17 芯片价格暴涨。
因此，iPhone 15 Pro 系列的售价可能会比 iPhone 14 Pro 系列高出 100 美元。
也就是说，iPhone 15 Pro 最低配可能要卖 1099 美元（约合人民币 7600 元），而 Pro Max 最低配可能要卖 1199 美元（约合人民币 8291 元）。
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