在本届MWC展会上MediaTek（联发科）再次盛大参展，全面展示了移动芯片、Filogic无线连接平台、Genio智能物联网平台、Kompanio移动计算平台和Pentonic智能电视平台以及最新的5G NTN双向卫星通信技术，给全球观众带来了一场科技盛宴。
从主流到旗舰 多款5G移动平台亮相
作为MediaTek的核心业务，在本次MWC展会上给大家展示了多款新锐5G移动平台，分别面向从主流到旗舰不同定位的智能手机，为它们提供先进的多媒体、网络连接以及AI和影像支持。
作为MdiaTek旗下的旗舰款移动平台，天玑9200为移动平台带来了突破性的体验，包括让游戏视觉效果更加惊艳的移动端硬件光线追踪技术，能够根据游戏帧率实时调节屏幕刷新率的Intelligent Display Sync 3.0 技术，以及创新的智能图像语意技术，能够通过多人分割和多层色彩管理技术优化图像画质。目前这款高端芯片已经应用于vivo X90/X90 Pro等旗舰智能手机，为用户带来更加强劲的娱乐和影像体验。
在本次MWC展会上，MediaTek还亮相了全新的天玑 7200 移动平台，它同样拥有出色的AI影像功能、游戏优化技术和超快的5G连接速度。它和旗舰款天玑9200一样，采用了相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510 核心，进行多任务处理更加轻松。此外还配备了高能效 AI 处理器 APU 650，提升 AI 运算效率同时还能够降低功耗。
游戏方面，天玑7200集成的Arm Mali-G610 GPU能够带来快速响应和高帧率表现，让玩家朋友吃鸡大吉。搭载的MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎能够支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，能够以更低的功耗实现丝滑流畅的游戏体验。芯片还搭载了14位HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高能够支持2亿像素主摄，并且支持4K HDR视频录制，并且能够通过APU650来实时美化人像。
除了面向智能手机的产品，MediaTek在现场还展出了T750、T830等多款面向5G设备的芯片。MediaTek T750采用7nm制程，集成5G调制解调器和四核Arm CPU，T830则升级4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，能够支持高性能 CPE 产品。
5G NTN双向卫星通信技术
卫星网络能够填补移动网络覆盖的空白，提供一种更加可靠的远程通信方式。用户如果携带了能够支持卫星网络的智能手机，在偏僻地区徒步探险或是自驾游就不会迷失方向了。在本次移动通信大会上，MediaTek展示了突破性产品——3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。
在现场，我们可以看到MediaTek与Bullitt合作研发的3GPP NTN技术商用智能手机——摩托罗拉defy 2和CAT S75，它们都采用了MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片组，能够支持Bullitt 卫星通信服务，包括双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急SOS 功能等等。
家庭网络链接和智能物联
MediaTek 在本次MWC展会上的科技秀也没有忘记广大家庭用户，MediaTek Filogic 系列能够为住宅网关、Mesh路由器、智能电视、智能手机、PC电脑等终端产品提供稳定的无线连接，现场还展示了由业界先进的 MediaTek Wi-Fi 7/6E/6 Filogic 解决方案构建的生态系统。
现场还展示了面向智能家居的MediaTek Genio智能物联网平台，产品线涵盖高端、中端和入门级芯片组。性能强劲的Kompanio 1380移动计算平台，能够赋予Chromebook更加复杂的应用程序，比如浏览网页、播放视频、编辑文档、收发邮件、视频会议等等，还能够拥有更加杰出的电池续航。MediaTek Pentonic智能电视平台不仅拥有出色的音画性能，还集成了先进的人工智能、广播和连接技术，为用户带来高品质的娱乐体验。
毫无疑问，本次展会上联发科在移动平台芯片、卫星通信和家庭网络连接以及智能物联网等方面都带来了颇有亮点的新产品和解决方案，新款天玑系列移动平台和相关智能手机的亮相尤其让人惊喜，给消费者带来了性能和能耗都让人更加满意的精品，感受到了行业头部厂商的黑科技实力。而卫星通信技术的发展，未来也能够赋能更多的终端智能设备，带来更多的创新应用，让我们一起拭目以待。
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