依据中建八局官网消息，由其承建的华为首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。
该项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
据了解，此次建设内容为原方案的扩建内容。依据原方案，该项目仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别是软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3以及氢气供应站。
在项目建成之后，该项目将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
众所周知，自今年5月份以来，华为在核心处理器CPU上遭遇了巨大挫折，不仅产品不能交由台积电等代工厂进行生产，甚至一度面临未来“无芯可用”的困局。
当前在CPU层面，华为已经能够从高通处进行购买，但不涉及5G，这于产品竞争力来说是不利的。
不同于CPU的挫折，华为在其他芯片产品上开始崭露头角，譬如屏幕驱动芯片完成流片等等。
从此次芯片工厂项目来看，华为也早早的就具备了危机意识，一直都在全力弥补芯片制造领域的不足。未来，在“去美化”方面，相信华为还会有更多的消息流出。
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