台积电今年已经量产5nm工艺，而下一个主要节点是3nm，已经宣布将投入2022年开始量产。
3nm之后又会是什么呢？今天，台积电突然宣布它将在2023年推出3nm工艺的增强版本，名为“ 3nm Plus”，第一个客户是苹果。如果按照苹果现有节奏来算的话，那么到2023年3nm Plus工艺将成为“ A17”。
台积电没有透露3nm Plus与3nm相比有任何变化，但是显然会有更高的晶体管密度，得到更低的功耗和更高的工作频率。
台积电（TSMC）表示，与5nm相比，3nm工艺可将晶体管密度提高70％，或将性能提高15％，将功耗降低30％。
此外，台积电最近在2nm制程上取得了重大的内部突破。预计将在2023年下半年进行风险性试产，并在2024年投入批量生产，同时继续推进1nm工艺。
台积电将继续在3nm制程中使用FinFET（鳍式场效应晶体管），并首次在2nm上推出新的MBCFET（多桥沟道场效应晶体管），即纳米片，可以看作是二维到三维跨越可以极大地改善电路控制，并降低泄漏率。
这几年来，台积电一马当先可以说愈战愈勇，而它的老对手英特尔则卡在10nm上迟迟没有进展，如果继续保持这个势头，台积电一家独大的日子也就不远了。
本文来自投稿，不代表长河网立场,转载请注明出处： http://www.changhe99.com/a/gjrX82Zarn.html
