iPhone 12机型中的A14 Bionic芯片是智能手机行业中第一个基于5nm工艺制造的芯片，而据报道，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更小的节点上取得了进步。
台湾研究公司TrendForce今天报道，苹果计划在2021年iPhone中将台积电的下一代5nm +工艺用于A15芯片。台积电的网站说，5nm +工艺（被称为N5P）是其5nm工艺的“性能增强版本”，它将提供额外的功率效率和性能改进。
再往前看，TrendForce相信2022年iPhone中的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造，从而为进一步提高性能，电源效率和密度铺平了道路。
这些持续的工艺改进将使未来的iPhone在智能手机中继续提供行业领先的性能，而提高电源效率可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产苹果硅芯片，包括基于5nm的M1芯片，这些工艺上的进步很可能会扩展到未来Mac中的苹果芯片-也许是“ M1X”或“ M2”芯片等等。
有传言称，除了重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro外，未来的苹果硅Macs还将在2021年第二季度包括全新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型，这些机型具有全新的外形。
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