近日，有海外媒体曝光了工程版本骁龙875的成绩。
龙 875 处理器是基于三星5nm工艺制程打造的，采用Cortex-X1+Cortex-A78+Cortex-A55的三丛集结构，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。据悉，将于今年12月底正式发布。届时，肯定会有众多品牌的旗舰机型搭载此款芯片。
另外根据目前曝光的跑分上来看，骁龙875的单核跑分要比麒麟9000高，但是多核跑分却不如麒麟9000处理器。总体上来说，骁龙875不会比麒麟9000逊色，也许还要更强大一些。麒麟9000目前在安兔兔上的跑分高达72W分，而据知情人爆料，高通下龙875芯片的跑分或高达84W分。
之前，小米中国区总裁卢伟冰就暗示过小米会使用5nm工艺的骁龙875处理器，首发机型可能是小米11。
不得不说，手机的进步发展真的是太快了，从最初的仅仅是用来打电话的沟通工作，到现在集拍照、影音娱乐、办公于一体。
至于明年手机厂商们会给我们带来什么样的惊喜呢，你期待吗？
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