IC芯片&小身材,大实力,苹果自研Mac芯片M1登场!_核心

集微网消息(文/Jimmy),苹果于北京时间11月11日凌晨2点举行新一轮发布会。 首先苹果带来了其自研Mac芯片—M1。据苹果介绍,M1芯片将CPU、GPU、内存等整合在一起。采用5nm技术,拥有

原标题:小身材,大实力,苹果自研Mac芯片M1登场!

集微网消息(文/Jimmy),苹果于北京时间11月11日凌晨2点举行新一轮发布会。

首先苹果带来了其自研Mac芯片—M1。据苹果介绍,M1芯片将CPU、GPU、内存等整合在一起。采用5nm技术,拥有160亿个晶体管,主打低功耗、小体积等特点。

性能方面,M1芯片CPU部分采用4颗高性能核心+4颗高效能核心的8核心架构,高性能核心共享12MB 二级缓存,高效能核心共享4MB 二级缓存。苹果称这是世界上最快的CPU核心。

GPU部分采用8核心架构,支持每秒2.6万亿次浮点运算。神经网络引擎采用16核心架构,支持每秒11万亿次运算。

苹果称,与传统笔记本处理器相比,在相同功耗下,M1芯片的性能将是2倍的提升,而在相同性能之下,M1芯片的功耗又低1/3左右。

本文来自投稿,不代表长河网立场,转载请注明出处: http://www.changhe99.com/a/j36EQEz06e.html

(0)

相关推荐