在2022年上半年，天玑系列的旗舰级芯片因为不错的性能释放和功耗体验，获得了不少消费者的认可，而联发科天玑系列的下一款旗舰级芯片能不能延续这个表现成为了不少消费者的关注点。
今日，据数码博主@数码闲聊站 爆料，联发科天玑系列下一款旗舰芯片的名称为天玑9200，预计将在11月发布。
该博主还表示，从供应链渠道看，天玑9200新机包括vivo X系列两款，OPPO Find X系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。
此外，数码博主@i冰宇宙 称，按照惯例，天玑9200芯片预计采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715 GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。
而据此前消息，联发科天玑系列芯片的主要竞争对手高通骁龙预计在11月15-17日的高通骁龙峰会上发布新芯片。
据博主@数码闲聊站 此前爆料，骁龙8Gen2将会采用采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。
而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
除此之外，据爆料本次骁龙技术峰会上还会有其他的产品，外界预测可能会有针对掌机产品打造的Snapdragon G3x Gen 1处理器后继产品，以及针对笔记本电脑产品打造的新处理器等，都比较令用户期待。
据悉，此次两款旗舰芯片都选择在11月发布，而并非之前的12月份以后发布，据不少媒体分析，这可能与中国智能手机市场有关，中国智能手机通常在春节期间销量大增。
因此，许多中国厂商希望能够在此之前推出旗舰手机设备，并且有充足的时间来获得芯片的交付。
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