11月22日19:00，vivo X90系列及Hi-Fi无线耳机新品发布会，不见不散。
vivo X90系列将包含X90、X90 Pro和X90 Pro+三个版本。
vivo X90系列将全球首发天玑9200旗舰芯片，该芯片基于台积电4nm工艺制程打造。该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，其 CPU 部分采用的是“1+3+4”的八核心架构，由 1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510 组成，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，而且这也是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的 GPU，能够带来更加真实、沉浸的光影画面效果。
主摄为 5000万像素的索尼IMX 989 ，辅以4800万像素超广角镜头(索尼IMX598)、5000万人像镜头(索尼IMX758)、6400万的长焦镜头(豪威OV64B)。
vivo X90系列全系都有12GB+512GB超大组合可选 ，完全可满足用户对大内存手机的需求。
vivo X90系列还将首发自研芯片V2，配合vivo蔡司光学超分算法以及长焦能力的全面提升，可以保留拍摄画面原始清晰度信息。
除了vivo X90系列，还带来了 vivo TWS 3系列。
vivo TWS 3系列，包括 vivo TWS 3 和 TWS 3 Pro 。
从渲染图来看，TWS 3将提供白、蓝两款配色，其中白色采用亮面设计，蓝色则为哑光设计，除了充电仓正面的LED指示灯和vivo Logo外，没有什么装饰元素。
而TWS 3 Pro在配色上则会更加华丽，采用黑、蓝的混合渐变色，在外观上更加高级，但设计上与TWS 3没有什么区别。
据悉，这款耳机将会国内首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片，内置12.2mm动圈单元，并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块，支持自适应EQ、超宽频降噪。
同时，凭借内置的DAC芯片，vivo TWS 3系列能够实现超低全链路噪声失真、高信噪比，达到智能降噪。
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