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iPhone新一代超薄卡贴怎样贴,今天为大家介绍最新一代超薄卡贴，首先新一代卡贴采用陶瓷二次封装的芯片，这样就避免把芯片针脚暴露在外，从而延长使用寿命；其次新卡贴使用新材料更薄，这样就不会像原来卡贴那样，由于贴上SIM卡过厚，不容易装入和取出。那么接下来了，小编就教大家怎样制作卡贴吧。
今天为大家介绍最新一代超薄卡贴，首先新一代卡贴采用陶瓷二次封装的芯片，这样就避免把芯片针脚暴露在外，从而延长使用寿命；其次新卡贴使用新材料更薄，这样就不会像原来卡贴那样，由于贴上SIM卡过厚，不容易装入和取出。那么接下来了，小编就教大家怎样制作卡贴吧。工具卡贴、剪刀、双面胶(一般卡贴自带)、SIM卡一张步骤/方法1以下是详细的贴卡贴教程： 上图就是新卡贴的外型，简直薄如蝉翼，但是却很结实。步骤阅读2 新卡贴由于改变的芯片位置，所以我们剪卡的位置也要改变了，上面是示例：一般国内的SIM卡背面都有四排数字，这就是我们是“尺子”，只要按照“倒数第二排原则”来剪就可以了，就是按照图中画红线的位置来剪。步骤阅读3 剪好后，就按照上图中的方式贴(上图中卡还没剪)就OK了，值得注意的就是不要剪到SIM卡芯片。 完成后你的SIM卡就可以放入iPhone打电话了。(显示没有SIM卡的原因是你可能没贴紧或者没对齐)步骤阅读END
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